金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，荣耀终端有限公司请求一项名为“铝合金、壳体和终端设备”的专利，公开号CN 119332144 A，请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现，本请求供给一种铝合金、壳体和终端设备，以铝合金的质量计铝合金的成分包含40％≤Zn≤65％10％≤Mg≤2.8％、0.1％≤Cu≤4.5％、0＜Mn≤0.6％、0≤X＜6％、78.2％≤Al≤94.9％、不可避免的杂质元素的总含量≤1.0％，其间，X元素选自Ni元素、B元素、Li元素中的至少一种。该铝合金兼具较高的弹性模量以及可阳极氧化处理的作用，使用该铝合金加工成型的壳体具有较好的阳极外观作用，可应用于终端设备。

  天眼查资料显现，荣耀终端有限公司，成立于2020年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3223894.756749万人民币，实缴本钱3223894.756749万人民币。经过天眼查大数据分析，荣耀终端有限公司共对外出资了9家企业，参加招投标项目240次，知识产权方面有商标信息2731条，专利信息5000条，此外企业还具有行政许可170个。